每經(jīng)AI快訊，目前國際芯片企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)云毡榈兔裕瑖鴥?nèi)半導(dǎo)體行業(yè)已然迎來復(fù)蘇景象。乘著信創(chuàng)的東風(fēng)，今年以來部分上市公司訂單飽和，業(yè)績(jī)?cè)鲩L。與此同時(shí)，半導(dǎo)體板塊投資情緒高漲，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年4月份已披露的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資總額合計(jì)較上月增長193%。A股市場(chǎng)融資融券數(shù)據(jù)顯示，近日半導(dǎo)體板塊融資余額更是創(chuàng)出歷史新高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展絕非一蹴而就，而是一場(chǎng)持續(xù)戰(zhàn)，僅靠“孤勇者”難以實(shí)現(xiàn)真正意義上的突圍，產(chǎn)業(yè)需要聯(lián)合作戰(zhàn)。相信經(jīng)過大浪淘沙，匠于心者終將顯露出真金本色。舉產(chǎn)業(yè)合圍之力，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也終將實(shí)現(xiàn)全面突破。 (證券日?qǐng)?bào))