每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司IC封裝業(yè)務四季度產(chǎn)能利用率大概是多少，F(xiàn)CGBA產(chǎn)線四季度的大概產(chǎn)能利用率是多少？

興森科技（002436.SZ）12月18日在投資者互動平臺表示，公司CSP封裝基板整體產(chǎn)能規(guī)模5萬平米/月，原3.5萬平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，新擴1.5萬平/月產(chǎn)能爬坡進度較快。FCBGA封裝基板項目市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中。公司經(jīng)營情況請關注后續(xù)的定期報告。

（記者 王瀚黎）

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