每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司是國內少數兼具HBM封裝與CPO硅光封裝能力的封測企業(yè)，且CPO技術已通過可靠性測試、自研散熱技術解決高端算力痛點，請問這一技術優(yōu)勢在AI算力封裝領域形成了怎樣的差異化競爭壁壘，是否已成為頭部算力客戶的核心合作考量？

通富微電（002156.SZ）2月5日在投資者互動平臺表示，2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發(fā)取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據客戶及市場需求進行判斷。

（記者 王曉波）

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