每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜張益銘    

3月31日，通富微電（SZ002156，股價41.33元，市值627.22億元）回復(fù)了深交所的審核問詢函。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，針對深交所關(guān)于“前次募投項目效益實現(xiàn)不及預(yù)期”以及“本次44億元定增合理性”的重點關(guān)注，通富微電給出了正面回應(yīng)。

通富微電坦言，受2022下半年至2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期等客觀因素影響，2020年32億元非公開發(fā)行股票募投項目中，生產(chǎn)類項目效益實現(xiàn)情況均未達預(yù)期。

通富微電稱，隨著2024年以來行業(yè)景氣度的強勁回升，前次募投項目效益在2025年已出現(xiàn)大幅回暖。同時，公司的產(chǎn)能也開始告急。

前次超32億元募投項目效益未達標

回顧通富微電的融資歷程，公司曾于2020年通過非公開發(fā)行股票募集資金32.72億元，主要投向“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”“集成電路封裝測試二期工程”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”等核心領(lǐng)域。

然而，上述這批承載著市場厚望的生產(chǎn)類募投項目，效益實現(xiàn)均不及預(yù)期。

圖片來源：通富微電公告截圖

從具體數(shù)據(jù)來看，“集成電路封裝測試二期工程”原本預(yù)計的年稅后利潤約2億元，但在2022年7月至12月投產(chǎn)初期僅實現(xiàn)1254.15萬元利潤，2023年全年也僅為2152.18萬元。同樣，“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”項目預(yù)計年稅后利潤為7851萬元，但實際在2023年和2024年分別實現(xiàn)3795.7萬元和7280.57萬元利潤，均未達到預(yù)期基準線?！案咝阅苤醒胩幚砥鞯燃呻娐贩庋b測試項目”的預(yù)計年稅后利潤約1.39億元，而該項目在2023年和2024年分別實現(xiàn)約0.52億元和1.26億元利潤。

通富微電回應(yīng)了效益不及預(yù)期的兩大主因。首先，半導(dǎo)體行業(yè)周期波動對實現(xiàn)效益產(chǎn)生影響?！?023年，手機、個人電腦等傳統(tǒng)主力應(yīng)用市場需求偏弱，下游客戶普遍縮減訂單、消化庫存，疊加全球宏觀經(jīng)濟波動、地緣政治等外部因素，共同造成當年全球封測行業(yè)景氣度整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。2024年，隨著全球經(jīng)濟回暖，AI（人工智能）、數(shù)據(jù)中心、5G、智能汽車等新興應(yīng)用端需求持續(xù)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸復(fù)蘇，公司收入及利潤也隨之增長?！蓖ǜ晃㈦姳硎?。

其次，全新工程建設(shè)及下游市場開拓對實現(xiàn)效益也有影響。“根據(jù)半導(dǎo)體封測行業(yè)的特性，公司在與下游客戶建立合作關(guān)系、接受訂單前，需要接受客戶的嚴格認證，該項認證包括對公司質(zhì)量體系的認證，對公司的內(nèi)部生產(chǎn)管理流程審查以及公司產(chǎn)品可靠性是否達到行業(yè)標準等。上述情形一定程度上影響了募投項目投產(chǎn)初期對應(yīng)產(chǎn)品收入及效益情況。”通富微電表示。

稱提前鎖定優(yōu)質(zhì)先進封測產(chǎn)能

面對前次募投項目的波折，深交所對通富微電本次擬募集不超過44億元資金的新項目提出了問詢。

本次募投項目主要用于“存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目”“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”“晶圓級封測產(chǎn)能提升項目”“高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目”及補充流動資金。

深交所要求通富微電說明推進本次募投項目的合理性及必要性。

通富微電指出，2024年以來，隨著AI大模型、數(shù)據(jù)中心、5G通訊及智能汽車等新興應(yīng)用端需求的高速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)已進入明確的上行周期。

圖片來源：通富微電公告截圖

圖片來源：通富微電公告截圖

通富微電公告顯示，2025年1—9月，通富微電總體產(chǎn)能利用率高達88%，而以晶圓形態(tài)統(tǒng)計的產(chǎn)能利用率更是達到99%。細分至本次募投對應(yīng)的產(chǎn)品大類，存儲芯片封測產(chǎn)能利用率達到104.78%，晶圓級產(chǎn)能利用率達到92.29%。

通富微電稱，從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，先進封裝已成為影響芯片性能與系統(tǒng)集成能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下游客戶對封裝測試廠商在協(xié)同研發(fā)能力、技術(shù)穩(wěn)定性及長期產(chǎn)能保障等方面提出更高要求，提前鎖定優(yōu)質(zhì)先進封測產(chǎn)能已逐步成為行業(yè)共識。

通富微電表示，本次44億元募投并非對既有產(chǎn)線的簡單復(fù)制。本次募投項目重點圍繞國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代趨勢及本土化封測產(chǎn)能配套需求開展，統(tǒng)籌推進傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能優(yōu)化升級與先進封裝能力布局完善，既包括存儲芯片封測、車載芯片封測等傳統(tǒng)封裝相關(guān)產(chǎn)能，也包括晶圓級、高性能計算及通信領(lǐng)域等先進封裝相關(guān)產(chǎn)能。

“公司在晶圓級封裝、倒裝型封裝及系統(tǒng)級封裝等先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能布局將進一步完善，有助于提升先進封裝相關(guān)產(chǎn)品的收入貢獻，推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向更高附加值方向升級?！蓖ǜ晃㈦姺Q。

通富微電表示，在先進封裝需求快速增長、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化及公司自身運營能力持續(xù)提升的情況下，本次擴建FC（倒裝型封裝）先進封裝產(chǎn)能具備充分的必要性、可行性和前瞻性。前次募投項目未達到預(yù)計效益不會導(dǎo)致發(fā)行人不符合本次發(fā)行的實質(zhì)條件，亦不會影響本次募投項目的實施，不構(gòu)成影響本次發(fā)行的實質(zhì)性障礙。

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