每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，結(jié)合公司近期的回復(fù)，公司積極拓展布局堆疊及光電融合等新興領(lǐng)域，那么馬來西亞工廠除了傳感器封裝業(yè)務(wù)，是不是也在為光模塊封裝和光電共封等AI算力相關(guān)業(yè)務(wù)做產(chǎn)能儲(chǔ)備？

晶方科技（603005.SH）4月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司馬來西亞海外生產(chǎn)基地項(xiàng)目旨在提升公司生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)能力，更好貼近海外市場(chǎng)與客戶需求。同時(shí)通過技術(shù)工藝的創(chuàng)新迭代，積極拓展布局堆疊及光電融合等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

（記者 畢陸名）

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