每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有玻璃基板業(yè)務(wù)，并且已經(jīng)量產(chǎn)了嗎？

晶方科技（603005.SH）4月10日在投資者互動平臺表示，公司專注于傳感器領(lǐng)域晶圓級封裝技術(shù)服務(wù)。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術(shù)工藝手段。結(jié)合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術(shù)，包括制作微結(jié)構(gòu)，光學(xué)結(jié)構(gòu)，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗。

（記者 畢陸名）

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