盤面上，兩市基本平開，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲1.03%，成交額達1041.71萬元；換手率達1.76%。成分股中，思瑞浦漲超5%，晶晨股份、力芯微、納芯微等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近30個交易日累計獲資金凈流入804.55萬元。截至2026年3月11日，該基金最新規(guī)模為5.89億元，年初至今規(guī)模增長達5.89億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達50.26%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.27%）、軍工電子Ⅱ（3.98%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、寒武紀-U、佰維存儲。

消息面上，存儲產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)再度升溫。消息稱AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐將于下周會見三星電子會長李在镕，雙方將重點討論在用于人工智能芯片組件的HBM供應保障方面開展積極合作。

招商證券指出，博通等頭部廠商的定制AI芯片（XPU）需求爆發(fā)，預計2027年相關收入將超千億美元，反映出大型云廠商自研芯片趨勢加速，芯片設計公司需聚焦高性能、低功耗的定制化解決方案以搶占市場。